2011年12月10日 星期六

Apple 的A6訂單之爭

今年(201167月時,市場有消息指出,台積電將會接下Apple A6 中央處理器的代工訂單,A6為一顆整合ARM CPUGraphic ICMemory IC的處理器。過去,Apple A4A5處理器皆由Samsung代工。然而近幾年來,Apple 與Samsung兩家公司的關係因競爭而不斷惡化,市場分析指出,Samsung不論在平板電腦或是手機上因不斷Copy Apple的產品,使得Apple此次欲將新一代的A6處理器的代工權交給台積電,台積電也因此成為台灣股市的新一代蘋果概念股。
       


不過,913日巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之卻表示,台積電應該無法取得此次A6處理器的訂單,因為本次的訂單牽扯到許多結構性問題,可能原因為,過去A4A5皆由Samsung代工,而A6的生產架構也是依據前兩代的技術所研發出來的,因此在其中,Samsung擁有許多生產研發上的專利,台積電若要生產A6處理器,須繞過這些專利,預估其可能花費的時間與成本將會相當的高。
        以策略行銷分析4C架構的觀點來看,Samsung代工Apple處理器的過程當中,將自己的生產製程專利加諸於其中,也就是Samsung在代工Apple處理器時默默的建立一些專屬資產,讓Apple的移轉成本上升。將來其他的公司若要來搶Apple的處理器訂單,就必須花時間與金錢選擇繞過此專利的生產方式來替Apple代工。另一方面,陸行之亦表示,Samsung為了要保住A6的訂單,也同意將生產訂單價格降低10%。我們可以發現,Samsung除了透過C4專屬資產來綁住Apple,使其不能夠輕易地將訂單移轉自其他廠商;同時亦透過訂單價格的降低來強化自己的C1。使得Samsung對於Apple4C關係更具競爭力,台積電的搶單競爭力因此減少了許多。
        媒體上當然也有不同說法,舉例來說,有些媒體認為Apple是否是利用了兩虎相爭來取得更低的價錢? 個人認為,這可能是其中原因。然而,Apple當然不希望自己產品最重要的CPU被掌握在競爭對手Samsung手上,故Apple應該也是真心希望此份訂單可交由台積電來代工。只是就目前情況來看,相較於Samsung 3DIC設計能力,台積電的IC設計能力依然是2.5D。未來,台積電在C1上如何追趕上Samsung 3D IC 的設計技術能力以及該如何破解SamsungApple所建立之製造規格的專屬資產,將會是台積電能否搶下未來將問世的A7A8處理器的關鍵成功因素。